1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；

2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。

1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；

2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；

3、对通信知识有一定基础；

4、能够熟练阅读和理解英文资料。

1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；

2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。

1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；

2、具备良好的数字、模拟电路基础；

3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；

4、能够熟练阅读和理解英文资料。

负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。

1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；

2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；

3、能够熟练阅读和理解英文资料；

4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；

5、有射频产品开发经验优先。

在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。

1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；

2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；

3、较强的英文听说读写能力；

4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。

1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；

2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；

3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；

4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；

5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。

1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；

2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；

3、能适应在全球各地工作；

4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。

1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；

2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；

3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；

4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。

1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；

2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；

3、能适应在全球各地工作；

4、性格开朗，沟通和表达能力强；

5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。

1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；

2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；

3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。

1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；

2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；

3、精通C/C++编程语言；

4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具。

1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；

2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；

3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。

1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；

2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；

3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。

芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：

1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；

2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；

3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。

芯片封装工程师：

1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；

2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。

芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：

1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；

2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；

3、符合如下任一条件者优先考虑：

1) 电磁场与微波专业优先；

2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；

3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。

芯片封装工程师：

1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；

2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；

3、符合如下任一条件者优先考虑：

1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；

2) 材料、电子封装专业优先。

芯片后端工程师(P&R):

负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。

芯片后端工程师(DFT)：

负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。

1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；

2、符合如下任一条件者优先：

1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；

2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；

3）具有芯片后端设计经验。