奇码笔试题分享
一.填空
1.集成电路的分类，按材料，工艺
2.集成电阻的计算，以及其制造工艺
3.Vtp，Vtn的`正负判断，分别对于增强型和耗尽型
4.CMOS电路功耗包括哪两个部分，功耗设计主要考虑的因素
……（还有几道不记得了）
二.填表
全定制，门阵列，FPGA各自单元模块，连线的性质……
三.填图
CMOS工艺流程填图画图
四.问答
1.CMOS单元负载较大的电容时，只有提高W，这样会使W*L增加，相对前级又时一个大电容，如何解决这一矛盾？
2.结合软件谈谈全定制集成电路设计流程
3.谈谈对Layout设计的看法
五.翻版图或者画版图，选一
第二卷
1.什么是格雷码？
2.Nyquist采样定例
3.球一米高落下，每次探起一半，求路程和重力做功
4.运算放大器1，…………2，有几级，各级之间耦合方式有几种，分析各种的优劣。
【奇码笔试题分享】相关文章：
360笔试题目07-11
华为2017笔试题08-16
华为2017笔试试题08-10
广本笔试题分享07-22
HTC笔试题分享07-16
桂林银行笔试题笔经07-20
仙剑奇侠经典搞笑语录分享10-18
惠普笔试题目分享08-06
新太笔试题分享07-22
分享Google笔试题目06-20