硅基微机械加工技术研讨

时间：2024-07-16 14:07:33 机电毕业论文我要投稿

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硅基微机械加工技术研讨

　　导语：就微电子机械系统而言,硅基微机械加工技术是其重要的实现技术之一.这种技术的应用是微电子机械系统形成良好性能的重要保障.本文从硅基微机械加工技术的种类入手,对这种加工技术的应用进行分析和研究.下面是小编搜集整理的一篇硅基微机械加工技术研讨的论文范文，供大家阅读参考。

　　【摘要】就微电子机械零碎而言，硅基微机械加工技术是其重要的完成技术之一。这种技术的使用是微电子机械零碎构成良好功能的重要保证。本文从硅基微机械加工技术的品种动手，对这种加工技术的使用停止剖析和研讨。

　　【关键词】硅基;微机械加工技术;使用

　　前言

　　从以往机械加工经历可知，随着待加工机械资料尺寸的降低，其加工难度会发作相应提升。因而，绝对于普通的加工技术而言，硅基微机械加工技术的使用难度更高。除此之外，硅基微机械加工技术的使用也是使得加工成品发生高精度、高效功能的次要缘由。

　　一、硅基微机械加工技术

　　罕见的硅基微机械加工技术次要包括以下几种：(一)外表微机械加工技术这种加工技术是指运用集成电路中的立体化制造技术，完成生成相关微机械安装的目的。这种加工技术的使用原理爲，经过多层以硅爲根底的根底层的构成，最初组装成相应的成品。在实践使用中，外表微机械加工技术的使用流程爲：应用这种技术在单晶硅基片上交替堆积出一层二氧化硅与一层具有低应力特点的多晶硅。其中二氧化硅层的作用是用于后续加工操作中的腐蚀处置。当由上述两个堆积层组成的加工层发生之后，需求对该层停止光刻摹制处置。当上述操作完毕之后，需求使用CHF3对构成的二氧化硅层停止蚀刻处置，停止促进显影目的的完成。外表微机械加工技术的使用次数与所包括的层数相反，应用上述步骤反复对每一层停止处置，最终可以取得加工成品。这种加工技术的使用缺陷在于，使用这种加工技术所取得堆积薄膜的厚度是最终加工出微机械安装厚度的次要影响要素，因而应用该技术取得的微机械构造全都处于二维维度中。除此之外，这种技术的使用劣势在于，其可以完成与IC之间的百分百兼容。(二)体微机械加工技术这种技术是指，将一个完好的加工资料加工处置爲基于微机械构造的成品。通常状况下，基于微机械构造成品的构成需求阅历两道处置工序：第一，选择掺杂工序。以单晶硅基片爲例，体微机械加工技术的使用首先需求完成该硅基片的选择掺杂处置。当该加工工序取得合格的单晶硅基片处置质量之后，才可以停止后续工序的操作加工。第二，结晶化学腐蚀工序。该工学对化学腐蚀进程规范化的要求绝对较高。从全体角度来讲，这种硅基微机械加工技术的使用优势在于：该技术无法完成看待加工零部件部分的立体化处置，因而，这种加工技术无法与微电子线路之间间接构成兼容形态。(三)复合微机械加工技术从上述三种硅基微机械加工技术的关系来看，复合微机械加工技术相当于上述两种技术的综合。因而，其在基于较高难度使用于待加工对象的同时，也促进加工对象完善化功能的发生。这种加工技术的劣势在于，其在保存综合上述两种加工技术存在优点的同时，还无效防止了加工技术实践使用进程中发生的缺陷成绩。

　　二、硅基微机械加工技术的理论使用

　　这里以硅基微机械加工技术爲例，对其理论使用停止剖析：(一)研讨对象这里选择以外表微机械加工技术爲次要处置技术的一种电容式麦克风作爲研讨对象。该研讨对象次要由音孔、挪动、固定电极、接缩小器、支撑体、面板等要素组成。该电容式麦克风的尺寸爲5.1mmX7.8mmX0.1mm。(二)外表微机械加工技术在该电容式麦克风中的使用流程就该研讨对象而言，外表微机械加工技术的使用次要包括以下几个步骤：第一，针对厚度爲210μm的高掺杂p型硅片，应用PECVD办法在其上构成一层厚度爲3.5μm的二氧化硅薄膜。第二，应用相应设备在二氧化硅膜上溅射出一层铬薄膜，并对该新构成的薄膜停止选择刻蚀;第三，当上述加工工序完成之后，在此针对硅片应用相反的办法制造出第二层二氧化硅薄膜，这个第二层薄膜构成之后，立刻对其停止刻蚀处置，完成PI层的构成。第四，针对高掺型p型硅片第三次使用PECVD办法停止处置，使得该硅片构成第三层二氧化硅薄膜，当该薄膜完全构成之后，需求对其停止刻蚀处置;刻蚀工序完毕之后，在其上溅射出一层铝元素薄膜，并对该元素停止选择刻蚀。第五，关于电容式麦克风加工品背部沉淀的二氧化硅层而言，需求停止选择刻蚀;第六，针对高掺型p型硅片应用ICP反响离子刻蚀法停止深度刻蚀。关于该加工资料牺牲层下部地位的二氧化硅层，将氧气和CHF3这两种气体结合作爲其反响气体，完成该二氧化硅层的无效刻蚀;第七，针对高掺型p型硅片的牺牲层停止刻蚀处置;第八，当上述根底工序全部使用完成之后，需求将一切部件组装到一同，最终失掉具有良好运用功能的电容式麦克风。

　　三、结论

　　常用的硅基微机械加工技术次要包括外表微机械加工技术、体微机械加工技术及复合微机械加工技术等。这几种硅基微机械加工的特点、使用范围不同。因而，在实践使用进程中，应该依据待加工对象的性质和加工要求，选择适合的加工技术。

　　参考文献

　　[1]袁明权.硅基微机械加工技术[J].半导体技术,2001,08:6-10.

　　[2]王景雪.基于硅基微纳构造外表修饰的生化传感特性的根底研讨[D].中北大学,2013.

　　[3]王曦.硅基微构造上的GaN内涵生长研讨[D].中国迷信院研讨生院(上海微零碎与信息技术研讨所),2008.

　　[4]石艳玲.硅基微波共立体波导传输特性及其在微波移相器中的使用研讨[D].华东师范大学,2002.

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