电子技术毕业设计实习报告
电子技术毕业设计实习报告
一、实习任务：
电子技术的认识与了解
二、实习时间：
2008年2月20日 2008年5月30日
三、实习单位：
江苏国光信息产业股份有限公司
四、实习小结：
大四的下学期，随着毕业设计的临近，我有幸到江苏国光信息产业股份有限公司进行了为期4个月的实习。在这4个月的时间里，不仅丰富了自己的专业知识，而且也学到了不少企业文化和社会经验。
首先，在技术人员的帮助下，我开始了解生产所用到的电子元器件、电子材料，学会了在生产中常用测试仪器的操作。在他们的帮助下，常用元件：逻辑笔、二极管、三极管、稳压管、恒流管、单结晶体管、场效应管、功率管、高压硅堆、可控硅、光电开关、霍尔元件、LED二极管、数码管、光敏电阻、光电耦合器、光电开关、辉光数码管、LED点阵显示器、LCD显示屏、真空器件、变压器、电动机、特种开关、继电器、压电陶瓷片、石英晶体、照明灯具、霓虹灯、仪器表头、运算放大器、磁性元件、热敏元件、力敏元件、气敏元件、压敏元件、线性集成元件、各类经典、电源IC、开关电源IC、CD4000的特性、特种电子模块等等,通过学习已经基本上可以识别。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线和交互式布线。在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。以上问题通过查找相关书籍和网络资源已经基本可以解决，尤其关于PCB的有关说明和资料在网上可以找到很多，但是都是比较粗略的，最好是找一本PROTEL的书籍做参考。这些都是他们教给我的经验和知识，极大的丰富了我的专业知识和技巧。
接着就要进行焊接训练。他们给我介绍电子工艺技术中产生各种不安全因素的原因及防护常识，进行焊接训练，熟悉焊接工具。首先他们教我如何使用电烙铁。电烙铁的烙铁头是紫铜或其他合金制成的，有良好的润湿特性，热容量高导热性好。烙铁头的温度一般在250 度左右时为宜，过热易将烙铁头烧死（氧化），不易挂锡，焊点发黑；不够热时，焊锡不易流动，焊不牢，费时间，发现过热可将烙铁头向外拔出一些，不够热时往里塞一些。 烙铁头要经常保持清洁整齐，随时除去上面的黑色氧化物，当有豁口时，应用锉刀进行修整。对于新用或烧死的烙铁均需在烙铁头上锡。上锡过程如下：先清洁烙铁头，然后通电，待温度升高后立即在烙铁头上涂助焊剂然后蘸锡，直至烙铁头顶端部分均挂上了一层焊锡为止，接下来就可以使用烙铁焊接了。烙铁的握法一般有握笔式或拳握式。对于小型的电烙铁宜用握笔式，使用时较为灵活。
完成了前期的准备和训练后，我就进入到车间进行具体实习了。我负责的是一个电池盒板子的LED二极管的焊接工作。一进来我发现实际工作和训练还是有很多不同的，首先工作的时候要求操作很娴熟，而且不能出错，否则因为焊接错误而可能废掉一块板子，而这对于利益至上的公司而言这是绝对不允许的。因此要求我们对手上的工具和产品仔细的进行操作。产品的质量的高低就在在焊接过程中体现出来了，如果技术娴熟的话成品率就很高，而对于我这个新手而言，为了不让公司有所损失就慢慢的进行焊接工作。虽然动作不快，可是我还是因为紧张而手忙脚乱的进行焊接。他们时不时的来看看我焊接的板子，提出了很多建议和意见，真的很宝贵，让我学到了很多东西。
通过这次实习我感觉我们所学习的.一些基础课程是非常重要的比如我们的数学.电路.模拟电子技术等等。随着全球经济的发展速度放慢，而且也至少会持续几年的时间，半导体产业目前进入低潮很多公司裁员和亏损.但是技术还是在不断进步,摩尔定律还在起作用,半导体产品的集成度,速度,价格都按摩尔定律在发展.这就要求我们掌握更多的知识，而且还要精通一门技术，比如PCB制板，至于焊接技术随着机械和自动化的发展已不是单纯的焊接问题了，还要牢固的掌握一些基础的编程语言，因为大多数的软件的一些复杂的控制都是通过编程来控制的，像以后要学习的PLC及单片机。 这次实习给了我接触实际的机会，亲自完成了一块电路板的焊接，也掌握了焊接中的技巧，原来拿着电烙铁发颤，后来能准确的焊接，和电焊锡焊来了一次亲密接触。本次实习提高了我的动手能力，提高了分析问题解决问题的能力，在实际生产中获得了知识和技能，也培养了劳动观念和务实作风。最后，感激学校给了我这次实习的机会，也十分感激实习老师的指导，它使我开阔了视野，增长了见识，为我以后走向社会打下了坚实的基础。
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