SMT生产管理

时间：2024-08-28 00:46:19 生产管理我要投稿

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SMT生产管理

　　引导语：为创建和谐的供热环境，确保供热生产安全、经济、稳定、可靠。力争使供热运行工作达到用户满意。下面是yjbys小编为你带来的SMT生产管理，希望对你有所帮助。

　　1. 运输、储存和生产环境

　　1.1. 一般运输及储存条件

　　注：

　　1 外部环境：鉴于一些特殊要求(例如不可超出点胶胶水的最大温度)，应包装物料。锡膏有其特

　　定的运输条件。

　　2 一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。

　　3 组件：组件质量较大时(例如：PCB)，在投入制程前一定要回到室温。

　　1.2. 锡膏的储存、管理作业条件

　　1.3. 印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件

　　1.4. 点胶用的胶水储存条件

　　1.5. 不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间

　　下表规定了从收到物料开始，NMP以及NMP下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多12个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出(FIFO)原则。

　　如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：

　　(1) 越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。

　　(2) 并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。

　　1.6. 湿度敏感的等级表(MSL)

　　1.7. 湿度敏感组件的烘烤条件

　　常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件(如所有的LED，IR红外模块)，一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。

　　组件内部包装上标有JEDEC MSL。如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。

　　回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。

　　请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。

　　生产时烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。

　　注意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。经过仔细研究炉内温度控制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。

　　1.7.1. 干燥(烘烤)限制

　　对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。通常，只允许进行一次烘烤。如果多于一次，应讨论制程贴装解决方案。

　　注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOOR LIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。注2：应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。请见1.3小节【印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件】。对即将进入重工(例如更换CSP)阶段的PCB，应预先干燥或者将

　　WIP储存于干燥箱或真空袋中。

1.7.2. 防潮储存条件

　　对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。)

　　1.8. 锡膏之规定

　　注意1：锡膏的具体规定请见MS/BA。

　　注意2：停产超过15分钟后，如果50%以上体积的锡膏已经使用或者脱离刮刀印刷区域，则需要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域。

　　2. 钢网印刷制程规范

　　2.1. 刮刀

　　注意!刮刀弯曲力是一个关键的参数。* 量测方法：Bevel量角器 2.2. 钢板

　　注意：如果使用聚脂材料，则应注意ESD防护措施。

　　* 量测方法：Fabric Tension Gauge，例如：ZBF Tetkomat, CH-8803之类工具。

　　2.3. 真空支座

　　* 只有第2面支撑台

　　2.4. 钢网印刷的参数设定

　　2.5. 印刷结果的确认

　　注意：获取更多信息，请见3.3小节【组件和锡膏的抓取报警设定】

　　3. 自动光学检测(AOI)

　　3.1. AOI一般在生产线中的位置

　　在大多数情况下，AOI的最佳位置应在高速贴片机之后。在这一环节上，所有被贴片的CHIP组件和集成电路上的锡膏仍然可见。

　　3.2. AOI检查的优点

　　使用AOI检测机最主要的目的就是用来监视锡膏的印刷和贴片的结果。它是经过统计分析的软件对制程监视的结果进行分析判断。还可以经过AOI检查出的不良进行相应合理的维修，重工。

　　3.3. 组件和锡膏的抓取报警设定

　　下表为不同组件类型和锡膏印刷的推荐警戒限度值。目的是为了探测出在回焊流程中无法自我校准的贴装错误，避免不必要的报警。

　　4. 贴片制程规定

　　4.1. 吸嘴

　　不同包装类型的锡嘴大小：

　　4.2. Feeders 4.3. NC程序

　　4.4. 组件数据/目检过程

　　4.5. Placement process management data compatibility table?

　　5. 回焊之PROFILE量测

　　5.1. Profile量测设备

　　回焊炉profile的量测应使用专门为了量测通过回焊炉profile的温度量测设备。

　　量测设备应根据供货商提出的维护说明做定期的校正此外还需要： (1) 防热毛毯

　　(2) 热电偶/组合校正板 (3) 带有记录接口软件的计算器

　　(4) 只有设备供货商推荐和许可之热电偶可以使用

　　5.2. 用标准校正板量测PROFILE之方法

　　6. 标准有铅制程

　　下面这些规定的值适用于前一小节规定的标准螺钉热电偶校正板。本规定是针对0.9-1.1 mm厚典型移动电话电路板以及组件数量和类型制定的允收成品板之profile。

　　板子如有明显不同(较薄，较厚，或者仅仅有几个组件等)，需制定不同的允收profile。因此当推出一个新产品时，应量测产品板上的不同位置的回焊profile。有关产品profile量测，

　　图1：关键会焊制程参数图解

　　6.1. 建议回焊炉设置

　　下表给出了典型设置区间，该区间产生了暗含于规定当中的回焊profile。使用炉温校正方法(5.2小节)对每一个炉子进行参数验证。必要的话，应调整这些参数使其达到7.2小节所规定之profile。

　　注意：依据炉子的不同构造，ERSA Hotflow7回焊炉可能会存在明显的不同之处(助焊剂类型)。

　　BTU VIP98

　　7. 无铅焊接制程

　　7.1. 无铅制程之profile定义

　　由于无铅制程中回焊加热比传统的有铅制程温度低(温度最大值和合金熔点不同)，因而其process window比传统的有铅制程要小。所以应针对产品优化profile。

　　以下即为设置正确的profile和设置之步骤：

　　(5) 7.2小节规定了标准校正板的基本无铅制程之profile，7.4小节则规定了不同型号回

　　焊炉的典型设置值。Profile和设置是定义具体产品profile的第一步。

　　(6) 建立基本的无铅profile并用标准校正板量测。

　　(7) 在产品板的适当位置上安放必要数量的热电偶。7.5小节对热电偶的安放原则做了描

　　述。正确安放热电偶是精确可靠量测的前提。

　　(8) 用那块产品板量测profile。对不同位置(组件)进行几次量测，以保证获取到最热

　　和最冷位置上足够的信息。

　　(9) 对应7.2小节给出的要求，分析产品的profile。

　　(10) 如果产品板profile达不到要求，更改回焊炉相应设置并重新量测。继续优化，直

　　到得到允收之profile。

　　(11) 当量测之profile达到要求，再对标准校正板进行一次量测。

　　(12) 根据标准校正板的profile定义回焊炉所有的设置参数规格值及其误差范围。误差

　　范围必须在客户规定之产品板的profile。

　　(13) 使用标准校正板对回焊炉profile每周一次的定期量测。量测之profile应保证在先

　　前定义的容差范围内。如果出现偏差，在对回焊炉设置进行调整之前应分析其根本原因并做出改正。

　　7.2. 无铅制程profile一般规定

　　下面是对产品板profile的一般规定。除非在具体的产品规定中有另外的说明，否则所有产品的profile均必须满足这些要求。

　　所有的回焊炉(Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)在无铅制程中均应使用预热区是线性的profile。

　　注意：计算最大斜率时间隔时间最小2秒，间隔太小会得出错误的很大的斜率，尤其是在组件表面和热量很小的量测点上会出现此问题。

　　图2 部分产品板回焊规定参数和板子上不同位置profile举例之图解

　　7.3. 无铅制程标准校正板之profile基本规定

　　这些规定值仅仅是针对标准校正板上的螺丝固定的SenSor而言的。更宽泛的规定是针对在产品上量测的profile而言的(请见7.2小节)。

　　本标准校正板之规定能够使带有RF-shield， CSPs等典型移动电话线路板的profile满足7.2小节的规定。如果产品板与此有明显的区别，比如组件质量较轻，应采用满足要求的其它标准校正板规定。应按照7.1小节定义的步骤来建立本规定。

　　7.4. 无铅制程激活设置

　　当为每个回焊炉创建profile时，以下设置仅作为一个起始点。为达到规定的profile，按照7.1小节给出的步骤，应对设置作必要的调整。

　　注意：吹风速度设置也许会影响到profile。根据HW结构不同(例如组焊剂管理类型)，不同回焊炉之间要求上会存在明显的差别。

　　7.5. 对PCB的回焊profile量测

　　为能够很好的观察产品的profile，在产品至少5-6个位置上安装热电偶。由产品程序操作人员来指定待测组件。

　　应在PCB上选择合适的位置安装热电偶，以保证能够量测到产品温度最低和最高的位置。温度敏感组件也应被量测。根据实际经验，小心安装热电偶，确定是对期望的位置进行温度量测。

　　正确的安装热电偶是保证量测温度精度和可靠性的前提。大的组件下面通常是温度最低的位置，例如CSP和LGA，尤其是当这些组件被安装在RF-shields下面时，这种情况更甚。而温度最高的位置通常是PCB裸露着的表面，小组件或是组件的表面。

　　在组件下面安装热电偶时，最好是先钻一个孔，然后穿过孔安装热电偶。安装热电偶时，必须保证线不能接触到孔内的铜层，在非隔热区域线与线之间也不能接触，这样才能得到欲测位置的温度。

　　使用少量的高熔点焊锡可以很容易将热电偶固定到PCB表面(Pad)或小组件上。这种焊锡的熔点应高于260°C。

　　将热电偶安装到组件上表面时，应使用少量的使用隔热胶或者隔热带(Kapton)。

　　图3 产品板上一些常用的热电偶量测位置

　　8. 点胶制程

　　8.1. 概要

　　8.2. CSP组件点胶方式

　　出于制程循环周期的考虑，建议使用L-方式。为避免空缺，点胶起始和结束位置应距拐角1.3mm(图3)。这样出现空缺的概率会很小，而且点胶速度也很快。

　　图3：L型点胶方式

　　9. 手工焊接制程以及手工标准

　　所有维修之相关问题已从SMT制程规定中分离出来，形成一个独立的文件：MES00265。

　　10. 目检相关规定，不良判定标准，不良分类以及培训资料

　　MES00055中给出了NMP之目检标准。该标准主要依据ANSI/IPC-A-610B, class 2无线通讯产品相关标准而制定。下级代工厂商进行组装制造应使用同样的标准。

　　11. 相关文件

　　MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan database EIA-583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive Items EIA-541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items

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