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数控加工中心注意事项
1、转换图档至加工软件中,并确定其中X、Y、Z值.根据机床、材料的特性选刀确定转速、进给、下刀量。
2、工件加工的摆放方向，原则上是X方向为长尺寸，Y方向为短尺寸。.
3、工件最高点移到Z零点的有两个目的：防止程式里忘记设安全的高度造成的撞机及加工深度反应刀具保守的加工深度。
4、根据实际情况,相应补面或者删除面,如骨位铜公作加强面.镶件线割位 OFFSET曲面 0.5mm(至少).以防刀具加工到线割面.尖角位置做R面,防止刀具在尖角损坏.
5、擦穿面留0.05mm余量FIT模用,有些重要面积小的擦穿面,留0.1mm余量.周边的PL面加工到位,小模的后模PL面胶位出15mm避空0.08mm.大模避空0.13mm.
6、钢料飞刀开粗时,Z下刀量0.5~0.7mm.铜料开粗时Z下刀量1mm~1.5mm(内部开粗1.0mm,基准边开粗1.5mm),另如分中位异形的铜公,开粗时范围选非异形范围,分中位光刀时底部留1mm余量,以防开粗时铜公底余量卷碰到铜公.
7、精铣前必须用较小的直径的刀将角位的余量粗清角,无法清角的地方,必须做曲面挡住,避免精铣时角位余量过多导致刀具损坏,要保证精铣时余量是均匀的.
8、ug软件用2D面铣时，容易过切侧面需在侧壁余留0.4mm防过切。
9、UG软件修剪过的刀路，退刀容易撞刀，建议不采用或者单独后处理。
10、UG软件的切削方式的跟随周边加工容易很多岛屿或角落没加工，建议用跟随工件方式加工。
11、铜公粗\幼公的施工图分别用2张程式清单填写。
12、使用直径63R6、40R6、30R5飞刀开粗时，余量留侧壁单边0。6~0。8MM底留0。3mm。不能出现踩刀现象，不能使用63R6加工范围较小的内型框。使用直径32R0.8、25R0.8、20R0.8、16R0.8刀具半精加工时，较大的平面再加工，保证底部留0.15mm,方便下一把刀可以直接精加工工件底部.
13、一般大小的钢料开粗时尽量先使用30R5，较大型的钢料开粗尽量选用63R6或50R5的刀具。
14、钢料精加直角面使用合金刀时Z下刀量1mm，使用刀把时Z下刀量0。5mm..
15、铜公粗加工时,将模胚素材Z正方向加到+5mm,XY方向单边加至+3mm.
16、铜公开粗高度70mm以下选用M16刀具,高度在70~85mm之间选用M20刀具,高度在85~115mm之间选用M25刀具,超过115mm以上选用直径25R0.8、32R0.8的飞刀把加工.
17、铜公2D外形刀路，高度50mm以下选用M12刀具,高度在50~70mm之间选用M16刀具,高度在70~85mm之间选用M20刀具, 高度在85~115mm之间选用M25刀具超过115mm以上选用直径25R0.8、32R0.8的飞刀把加工.
18、平行式精铣时maximum stepover按精加工平行式最佳等高参数表来设定.精铣前余量尽量留小点,钢料0.1~0.2mm.铜料0.2~0.5mm.不要使用R刀精锣面积大的平面.
19、在螺旋下刀和外部进刀的Z下刀F速度1000mm/m铜公2000mm/m.内部快速移动(模越)进给钢料4200mm/m铜料10000mm/m(必须直G01).
20、所有骨位铜公加强面都要用R刀粗光一遍.
21、所有铜公开粗程式提高4.5mm,减少操作员飞料时间提高效率,钢料先卡料再出程式,用程式飞料.铜公粗光留0.2mm余量.铜公底部留0.25mm余量以防铣到底板.
22、铜公曲面精铣时建议优先选用”平行+等高”加工方式切削,平行55度等高52度,有3度的重合.
23、原则上铜公分中位有四个角落,有一角落对应模具基准角倒斜角C6,其余三个角倒圆角R2.较大的铜工C角R角相应可以大些.
24、使用白钢刀加工铜公外形时,火花位参数应比要求负多0.015mm.
25、骨位铜公加工时防止变形，粗加工单边余量可以适当放大(余0。4mm)，且不中光加工(粗加工完就直接精加工)。
26、电极竖边光刀用轮廓一刀加工，用可变步距。设定附加0.03/0.15两刀 27. 电极粗加工余量为0.25/0.15mm,面中光作0.1mm
27、刀路编写计算曲面公差:开粗0.05mm粗光0.025mm光刀钢料0.008mm(铜公0.005mm).
28、拆铜公考虑原则：加工可行性、实用性、强度够不变形、方便加工、铜公成本、外形美观、拆的铜公越少越好、对称的产品要将加工左右的铜公做在一起移数加工、形状相似的铜公要注意区别(如多加一个斜角或R角)。
29、拆铜公时，两铜公相接处要延长1mm.
30、拆好的铜公要套进工件中仔细检查是否有干涉，近似的对称的铜公要检查是否完全对称，平移旋转加工的铜公要检查是否可以平移或旋转加工。
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