电子产品合同

时间:2024-06-26 23:38:39 其他合同范本 我要投稿

【实用】电子产品合同三篇

  随着法治精神地不断发扬,人们愈发重视合同,合同的类型越来越多,签订合同也是非常有必要的行为。那么大家知道合同的格式吗?下面是小编收集整理的电子产品合同3篇,欢迎阅读,希望大家能够喜欢。

【实用】电子产品合同三篇

电子产品合同 篇1

  供方: ————————

  需方: ————————

  一、 产品规格、型号、数量、金额:

  型号

  品牌

  数量

  单价

  总金额

  备注

  总计金额(人民币大写):

  二、 质量要求、技术标准、质量负责的条件和期限:

  供方保证所供产品质量符合 厂家产品数据手册技术标准,如需方对产品质量存有异议,请在两周内通知供方,在不上锡的`情况下可向供方提出退(换)要求。

  三、 运输方式及费用负担:

  □速递公司 □EMS □航空急件 □铁路快件 □到付 □其它:

  四、 包装标准:

  五、 结算方式及期限:

  六、 解决合同纠纷的方式:

  (1) 未尽事宜,双方协商解决;

  (2) 向工商管理局经济合同仲裁委员会申请仲裁;

  (3) 向人民法院起诉。

  七、 付款方式:

  □现金 □支票 □电汇 □其它

  八、 其它约定事项:

  (1) 定金付出,合同即日生效;

  (2) 本合同一式两份,同等有效。

  供 方:____________________ 需 方:_______________

  名 称:___________________ 名 称:_______________

  地 址:__________________ 地 址:______________

电子产品合同 篇2

  出卖人(甲方):

  法定代表人:

  身份证号码: 联系电话:

  买受人(乙方):

  法定代表人:

  身份证号码: 联系电话:

  甲、乙双方本着诚实信用的原则,平等互利,经公平协商签订如下买卖合同,以兹遵守。

  一、标的物

  产品名称:

  商标:

  规格/型号:

  原产地:

  生产厂家:

  交易数量:

  单价:

  总价款:

  二、质量

  整体质量、性能应当达到的标准,采用以下第_________项:

  1、按照国家强制标准或者指导标准执行。

  2、按照国际通用标准执行。

  3、按照行业标准执行。

  4、按照封存的样品标准执行。

  三、包装方式

  防潮要求:

  防晒要求:

  抗震要求:

  防灰尘要求:

  外包装标识要要求:

  审美要求:

  四、运输

  运输办理方:_________;运输费用负担方:_________;运输方式:_________。

  始发地点:_________;到获地点:_________;承运人:_________。

  五、交付

  双方按照以下第_________种方式完成交付。

  1、甲方将货物交付第一承运人并取得提取货物的单证,甲方将提取货物的`单证交付乙方则交付完成。

  2、乙方收到货物并且验收完毕则交付完成。

  3、乙方自己提货,提货装车(船)完成则交付完成。

  甲方当于_________年________月______日前完成交付。

  六、风险转移

  货物毁损灭失的风险交付前由甲方负担,交付后由乙方负担。该风险的负担不影响违约责任和产品侵权责任的主张。

  七、所有权的转移

  所有权的转移遵照以下第_________项执行

  1、货物交付后所有权即转移至乙方

  2、货款完全结清前甲方保留对相当于未结清的货款价值的货物所有权,具体执行办法另行协商

  八、检验

  自货物交付后的_________日内完成检验,若对质量有异议乙方应当在_________日内向甲方书面提出,并且妥善保管质量瑕疵货物,等待协商处理。

  九、产品不合要求的补救措施

  经检验,若产品质量合格率为_________%以上则甲方对不合格产品可以采取以下补救措施:要求退货、要求修理、要求更换,费用由_________方负担。

  经检验,若产品质量合格率为_________%以下则乙方享有对整个合同或者不合格部分的解除权,乙方仅解除不合格部分的,合同其余部分有效。

  十、货款支付

  支付方式:____________(可以约定使用银行转账、支票、本票、汇票、现款等方式)。

  支付条件:____________(可以约定付款的条件以防范风险)。

  支付时间或者期限:________年_______月______日。

  支付地点:________________。

  十一、担保

  乙方于________年_______月______日前支付定金_________元。

  十二、售后服务

  甲方负责对产品的安装、调试、技术培训,费用由_________方负担,这些工作应于_________年_______月______日前完成。

  产品正式投入使用后的_________内(时间)维修由_________方负责,费用由_________方负担。工具、配件的供应由_________方提供,费用由_________负担。

  十三、违约责任

  本合同签订后,任何一方违约,都应当承担违约金____________元。若违约金不足以弥补守约方损失的,违约方应当赔偿给守约方造成的一切损失(包括直接损失、可得利益损失及主张权利的费用等)。

  十四、本合同项下的各项债权债务未经对方同意均不得转让给第三人,否则对方可以直接解除合同。

  十五、保险

  由_________方于_________前对标的物向_________保险公司办理_________保险,保险费由_________方负担。

  十六、争议

  若因本合同发生争议经协商不成,选择以下第_________种方式解决。

  1、向_________仲裁委员会申请仲裁。

  2、向_________人民法院起诉。

  十七、合同份数

  本合同一式_______份,当事人各方各执____份,各分均具有相同的法律效力。

  甲方:

  法定代表人:

  _________年_______月______日

  乙方:

  法定代表人:

  _________年_______月______日

电子产品合同 篇3

  甲方:深圳市XX特科技發展有限公司(以下简称甲方)

  立协议书人:

  乙方:XXX(深圳)有限公司(以下简称乙方)

  本着平等诚信、开拓市场、互利互惠、共同发展,互相尊重各自技术成果的原则,经甲、乙方友好协商,甲乙双方合作关于基于A20 芯片平台,开发7吋及10.1吋平版装置各一款 (下称开发项目),达成以下协议:

  一、开发项目之开发阶段应交付之开发成果与合作

  (一)甲方应依据乙方所提供的平版专案需求,基于A20芯片平台做7吋及10.1吋平板装置各一款暨产品开发,项目开发后,甲方应将完整开发项目产出数据及成果提供予乙方。

  (二)甲方应于乙方支付开发费用40日内交付乙方以下開發项目數据与成果:

  1、完整印刷電路板(pcb(线路图/(gerber file/schematic.dsn file/board file) 。

  2、使用零件规格及厂商联络方式。

  3、完整芯片源代码(source code/bsp)【只能提供全志标准的SDK外加相对应功能的驱动,对于有知识产权的IP,全志只能提供库文件的部分不能提供源代码】。

  (三)前期开发阶段之试产时表面黏着技术(SMT)及主机板数量,由甲方負責组织生产,但产生的`费用由乙方支付。待开发階段完成且雙方确認可进入量产阶段后,由乙方负责组织生产及生产费用,甲方应协助做技术支持。

  二、付款方式与采購合作模式

  (一)开发阶段

  1.双方于签约同时,乙方预付7吋及10吋二個案件共計美金一萬元整为开发项目的预付费用(开发费用),于甲方准时交付開發项目成果【成果标准作为销售合同附件】且经乙方确认验收无误后,视为本阶段开发完成。

  2. 開發项目之成果交付,双方同意:

  (1)延迟交货 (含尚未完全交货或甲方已表明不能交货者) 每逾1日,请求甲方交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至交货日止。

  (2)按談訂交期,若甲方超过十天仍未交货完成,另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约

  3. 开发项目成果验收,双方同意:

  (1)一经乙方验收完毕,开发项目成果所有权暨相关知识产权运用均依约移转予乙方,其灭失及损坏风险由乙方承担。但验收合格并不代表同意免除甲方对于因可归责甲方之事由所致之开发项目成果的故障、损坏或其固有瑕疵所产生之责任。

  (2)经乙方验收未通过 ,甲方应按乙方指定时间再提复验,倘复验未过,甲方仍应依乙方规定提出再验,惟自复验未通过日起,每逾1日,请求甲方自交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至验收通过止。

  (3)超过十天仍未通过验收,另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约。

  4.双方同意于本协议双方签订后10天内议定采购合约并同意下列规定:

  (1)甲方应于乙方【半年内】采购A20芯片数量累计达40,000颗后【下一批采购货款中扣徐】无条件返还本协议开发费用。

  (2)甲方如未依乙方交货期限或质量不符乙方需求时,应无条件返还开发费用美金一万元,并赔偿乙方【备存物料】所有损失(包括所受损害及所失利益)。

  (3)如甲方A20芯片产品每筆采購數量之不良率大于之千分之五时,应无条件返还开发费用美金一万元,并赔偿乙方所有损失(包括所受损害及所失利益)。

  (4)甲方延迟交付或质量不良,甲方应负担所有损害赔偿责任,另違約責任依双方所签署采购合约规定办理。

  三、权利归属

  开发项目成果之所有权均归属乙方,属于乙方出资开发之部分,均享有全部知识产权并得自行运用发展衍生著作,无涉甲方,甲方不得向乙方为任何权利主张。

  四、侵权责任

  (一)甲方保证本协议开发项目或开发成果,并未侵害第三人之专利权、营业秘密、know-how等智能财产权及其它权利。若甲方或甲方指定之制造商违反此项保证,致乙方遭第三人主张侵害权利时,甲方应负责排除,与乙方无涉,如因此造成乙方损害,由甲方全数负担。

  (二) 前项侵权主张经法院判决结果确认本开发项目或开发成果有侵害其它第三人之智能财产权时,甲方应依乙方要求将上述涉嫌侵害他人权利之部分予以重作或修改至完全没有侵害之状况。

  五、非具合伙关系

  双方关于本协议之履行,不具合伙或合资关系。

  六、协议修改与移转

  本协议除经双方书面同意外,不得任意修改,任一方关于本协议所取得之相关权利或义务,非经双方事先书面同意,不得转让。

  七、争议处理:

  本协议之解释、效力、履行及其它未尽事宜,悉依中华人民共和国法律规定处理,本协议之履行若有争议或纠纷产生时,应先经友好协商,如自双方协商日起十日内仍无法解决时,甲、乙双方同意交付香港国际仲裁中心(Hong Kong International Arbitration Centre,HKIAC)进行仲裁。仲裁裁决是终局的,对双方均有约束力。仲裁不利或失败之一方应承担仲裁费用、及有利之一方之律师费用和鉴定等相应之费用。

  八、其它

  1、本协议未尽事宜,由双方协商解决,并另签补充协议。

  2、 本合同附件作为本合同不可分割的一部分,与本合同具有同等的法律效力。

  3、本协议由甲乙双方授权代表签署,一式贰份,甲乙双方各执一份,具有同等法律效力。

  4、本协议经双方签字盖章后即日生效。

  甲方(盖章): 乙方(盖章):

  代表(签字): 代表(签字):

  日期: 日期:

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