封装测试岗位职责

封装测试岗位职责

　　在当今社会生活中，大家逐渐认识到岗位职责的重要性，制定岗位职责可以有效规范操作行为。到底应如何制定岗位职责呢？以下是小编帮大家整理的封装测试岗位职责，欢迎阅读，希望大家能够喜欢。

　　1、根据业务发展要求，组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划；

　　2、组织芯片/emmc/ufs 产品的基版设计及验证， 以及产品封装后的量产测试；

　　3、进行芯片/emmc/ufs 产品测试平台及客户定制化测试的开发；

　　4、负责封装、测试品质管控及良率提升，坏品及客户不良品原因分析及fa 报告提供。

　　任职要求：

　　1、5 年以上芯片/emmc/ufs 产品封装测试工作经验；

　　2、本科及以上学历，材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业，有柔性电子相关研究经验优先；

　　3、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程，熟悉各类封装测试设备；

　　4、具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力，具备全球性视野；

　　5、良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力；

　　6、良好的英文能力。 职责描述：

　　1、根据业务发展要求，组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划；

　　2、组织芯片/emmc/ufs 产品的基版设计及验证， 以及产品封装后的量产测试；

　　3、进行芯片/emmc/ufs 产品测试平台及客户定制化测试的开发；

　　4、负责封装、测试品质管控及良率提升，坏品及客户不良品原因分析及fa 报告提供。

　　任职要求：

　　1、5 年以上芯片/emmc/ufs 产品封装测试工作经验；

　　2、本科及以上学历，材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业，有柔性电子相关研究经验优先；

　　3、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程，熟悉各类封装测试设备；

　　4、具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力，具备全球性视野；

　　5、良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力；

　　6、良好的英文能力。

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