smt富士面试问题及答案

时间：2020-11-13 15:29:55 面试问题我要投稿

smt富士面试问题及答案

　　SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt富士面试的问题有哪些?答案是什么？

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　　smt富士面试的问题及答案

　　1. 基础题：总(37 分)

　　(1) 一般来说SMT 车间规定的温度为( 22-28 ).

　　(2) 目前SMT 最常用的.焊锡膏SN 和PB 的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183 度 )

　　(3) 目前 SMT 最常用的长虹代理焊锡膏 SN,AG,CU 的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217 度 ).OM325 阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU 的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217 度 )

　　(4) SMT 段因REFLOW PROFILE 设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ).

　　(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )

　　(6) 丝印符号为272 的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )

　　(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.

　　(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )

　　(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).

　　(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.

　　(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2 分) ( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).

　　(12) 电容误差,+/-0.5PF 其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).

　　2.贴片机专业题：总(14 分)

　　(1) SAMSUNG 贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )

　　(2) CP40LV 最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER

　　(3) CP40LV 吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD 的间距为( 60mm )

　　(4) 制作 SMT samsung 设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2 分填英文)

　　(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED. 原因: REAR feeder SENSOR 被感应到. 措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正

　　3.常见问题填空.总(13 分)

　　(1) 写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray 盘式)及( 管装式 ).

　　(2) 目前有几种钢网模块的开法化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).

　　(3) ESD 的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护 )

　　(4) SOP 的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.

　　(5) SPC 的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)

　　(6) SMD 的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)

　　(7) SMT 的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)

　　4.简述题6 分)

　　(1) 简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?

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