电子工程师面试经常问到的问题
篇一：电子工程师面试经常问到的问题
模拟电路
1、 基尔霍夫定理的内容是什么？（仕兰微电子）
基尔霍夫电流定律是一个电荷守恒定律,即在一个电路中流入一个节点的电荷与流出同一个
节点的电荷相等.
基尔霍夫电压定律是一个能量守恒定律,即在一个回路中回路电压之和为零.
2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。（未知）
3、最基本的如三极管曲线特性。（未知）
4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。（仕兰微电子）
正反馈电路多应用在电子振荡电路上,而负反馈电路则多应用在各种高低频放大电路上
5、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反 馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非 线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用）（未知）
6、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子）
7、频率响应，如：怎么才算是稳定的，如何改变频响曲线的几个方法。（未知）
8、给出一个查分运放，如何相位补偿，并画补偿后的波特图。（凹凸）
9、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺 点 ，特别是广泛采用差分结构的原因。（未知）
10、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知）
11、画差放的两个输入管。（凹凸）
12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的 运放电路。（仕兰微电子）
13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。（未知）
14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点 的 rise/fall时间。(Infineon笔试试题)
15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电 压
，要求制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路何为高通滤波器，何为低通滤 波器 。当RC<<T时，给出输入电压波形图，绘制两种电路的输出波形图。（未知）
16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别?（新太硬件）
17、有一时域信号S=V0sin(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+2sin(2pif3t+90),当其通过低通、 带
通、高通滤波器后的信号表示方式。（未知）
18、选择电阻时要考虑什么？（东信笔试题）
19、在CMOS电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平，这个单管你会用P管
还是N管，为什么？（仕兰微电子）
20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。(Infineon笔试试题)
21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块，请画出你知道的线路结构，简单描述 其优缺点。（仕兰微电子）
22、画电流偏置的产生电路，并解释。（凹凸）
23、史密斯特电路,求回差电压。（华为面试题）
24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) （ 华为面试题）
25、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。（仕兰微电子）
26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?) （华为面试题）
27、锁相环有哪几部分组成？（仕兰微电子）
28、锁相环电路组成，振荡器（比如用D触发器如何搭）。（未知）
29、求锁相环的输出频率，给了一个锁相环的结构图。（未知）
30、如果公司做高频电子的，可能还要RF知识，调频，鉴频鉴相之类，不一一列举。（未
知）
31、一电源和一段传输线相连（长度为L,传输时间为T），画出终端处波形，考虑传输线 无损耗。给出电源电压波形图，要求绘制终端波形图。（未知）
32、微波电路的匹配电阻。（未知）
33、DAC和ADC的实现各有哪些方法？（仕兰微电子）
34、A/D电路组成、工作原理。（未知）
35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。如电路的低功耗，稳定，高速如何 做到，调运放，布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问，肯定 会问得很细（所以别把什么都写上，精通之类的词也别用太多了），这个东西各个人就 不 一样了，不好说什么了。（未知）
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数字电路
1、同步电路和异步电路的区别是什么？（仕兰微电子）
2、什么是同步逻辑和异步逻辑？（汉王笔试）
同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。
3、什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？（汉王笔试）
线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用oc门来实现，由于不用 oc门可能使灌电流过大，而烧坏逻辑门。 同时在输出端口应加一个上拉电阻。
4、什么是Setup 和Holdup时间？（汉王笔试）
5、setup和holdup时间,区别.（南山之桥）
6、解释setup time和hold time的定义和在时钟信号延迟时的变化。（未知）
7、解释setup和hold time violation，画图说明，并说明解决办法。（威盛VIA2003.11. 06 上海笔试试题）
Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发 器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿（如上 升沿有效）T时间到达芯片，这个T就是建立时间-Setup time.如不满足setup time,这个数
据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿，数据才能被打入触发器。 保 持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。如果hold time 不 够，数据同样不能被打入触发器.建立时间(Setup Time)和保持时间（Hold time）。建立 时间是指在时钟边沿前，数据信 号需要保持不变的时间。保持时间是指时钟跳变边沿后数 据信号需要保持不变的时间。如果不满足建立和保持时间的话，那么DFF将不能正确地采样
到数据，将会出现 metastability的情况。如果数据信号在时钟沿触发前后持续的时间均 超过建立和保持时 间，那么超过量就分别被称为建立时间裕量和保持时间裕量。
8、说说对数字逻辑中的竞争和冒险的理解，并举例说明竞争和冒险怎样消除。（仕兰微 电子）
9、什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？（汉王笔试）
在组合逻辑中，由于门的输入信号通路中经过了不同的延时，导致到达该门的时间不一致 叫竞争。产生毛刺叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决 方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。
10、你知道那些常用逻辑电平？TTL与COMS电平可以直接互连吗？（汉王笔试） 常用逻辑电平：12V，5V，3.3V；TTL和CMOS不可以直接互连，由于TTL是在0.3-3.6V
篇二：电子工程师面试题目
模拟、模拟电路（Analog Circuit）：处理模拟信号的电子电路 模拟信号：时间和幅度都连续的信号（连续的含义是在某以取值范围那可以取无穷多个数值）。
数字、数字信号指幅度的取值是离散的，幅值表示被限制在有限个数值之内。二进制码就是一种数字信号。二进制码受噪声的影响小，易于有数字电路进行处理，所以得到了广泛的应用。
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor），互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件。是组成CMOS数字集成电路的基本单元。
MCU(MicroControllerUnit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
RISC（reduced instruction set computer，精简指令集计算机）是一种执行较少类型计算机指令的微处理器，起源于80年代的MIPS主机（即RISC机），RISC机中采用的微处理器统称RISC处理器。这样一来，它能够以更快的速度执行操作（每秒执行更多百万条指令，即MIPS）。因为计算机执行每个指令类型都需要额外的晶体管和电路元件，计算机指令集越大就会使微处理器更复杂，执行操作也会更慢。
CISC、DSP、ASIC、FPGA
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、基尔霍夫定律的内容是什么？（仕兰微电子）
基尔霍夫定律（Kirchhoff Law）
基尔霍夫电流定律 （KCL）： 对任一集总参数电路中的任一节点，在任一瞬间，流出该节点的所有电流的代数和恒为零。
基尔霍夫电压定律（KVL）： 对任一集总参数电路中的任一回路，在任一瞬间，沿此回路的各段电压的代数和恒为零。
4、平板电容公式 C=εS/4πkd
5、三极管曲线特性。（未知）
6、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。（仕兰微电子）
反馈是将放大器输出信号(电压或电流)的一部分或全部,回授到放大器输入端与输入信号进行比较(相加或相减),并用比较所得的有效输入信号去控制输出,这就是放大器的反馈过程.凡是回授到放大器输入端的反馈信号起加强输入原输入信号的,使输入信号增加的称正反馈.反之则反.按其电路结构又分为:电流反馈电路和电压反馈电路.正反馈电路多应用在电子振荡电路上,而负反馈电路则多应用在各种高低频放大电路上.因应用较广,所以我们在这里就负反馈电路加以论述.负反馈对放大器性能有四种影响: 1.负反馈能提高放大器增益的稳定性. （温度稳定性）2.负反馈能使放大器的通频带展宽. 3.负反馈能减少放大器的失真. 4.负反馈能提高放大器的信噪比. 5.负反馈对放大器的输出输入电阻有影响。
7、负反馈种类
电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈
8、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法？（仕兰微电子）
补偿后的波特图。（凹凸）
频率补偿是采用一定的手段改变集成运放的频率响应，产生相位和频率差的消除。 使反馈系统稳定的主要方法就是频率补偿.
常用的办法是在基本电路或反馈网络中添加一些元件来改变反馈放大电路的开环频率特性(主要是把高频时最小极点频率与其相近的极点频率的间距拉大),破坏自激振荡条件,经保证闭环稳定工作,并满足要求的稳定裕度,实际工作中常采用的方法是在基本放大器中接入由电容或RC元件组成的补偿电路,来消去自激振荡.
9、怎样的频率响应算是稳定的，如何改变频响曲线。（未知）
右半平面无极点，虚轴无二阶以上极点。
10、基本放大电路种类，优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因。（未知）
①共射放大电路
?具有较高的放大倍数；
?输入和输出信号相位相反；
?输入电阻不高；
?输出电阻取决于Rc的数值。若要减小输出电阻，需要减小Rc的阻值，这将影响电路的放大倍数。
② 共集电极电路
?电压放大倍数小于1；
?输入和输出信号同相；
?输入电阻较高，信号源内阻不很低时仍可获取较大输入信号；
?输出电阻较小，所以带负载能力较强。因此，它多用于输入级或输出级。
对由于衬底耦合产生的输入共模噪声有着抑制作用
11、给出一差分电路，告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知）
11、画差放的两个输入管。（凹凸）
12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的 运放电路。（仕兰微电子）
13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。（未知）
14、给出一个简单电路，让你分析输出电压的特性（就是个积分电路），并求输出端某点的 rise/fall时间。(Infineon笔试试题)
15、电阻R和电容C串联，输入电压为R和C之间的电压，输出电压分别为C上电压和R上电压，要求绘制这两种电路输入电压的频谱，判断这两种电路
8、给出一个差分运放，如何相位补偿，并画补为高通滤波器，何为低通滤波器。当RC<16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别?（新太硬件）
17、有一时域信号S=V0sin(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其通过低通、带通、高通滤波器后的信号表示方式。（未知）
18、选择电阻时要考虑什么？（东信笔试题）
19、在CMOS电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平，这个单管你会用P管还是N管，为什么？（仕兰微电子）
20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。(Infineon笔试试题)
21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块，请画出你知道的线路结构，简单描述其优缺点。（仕兰微电子）
22、画电流偏置的产生电路，并解释。（凹凸）
23、史密斯特电路,求回差电压。（华为面试题）
24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) （华为面试题）
25、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。（仕兰微电子）
26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?) （华为面试题）
27、锁相环有哪几部分组成？（仕兰微电子）
28、锁相环电路组成，振荡器（比如用D触发器如何搭）。（未知）
29、求锁相环的输出频率，给了一个锁相环的结构图。（未知）
30、如果公司做高频电子的，可能还要RF知识，调频，鉴频鉴相之类，不一一列举。（未 知）
31、一电源和一段传输线相连（长度为L,传输时间为T），画出终端处波形，考虑传输线 无损耗。给出电源电压波形图，要求绘制终端波形图。（未知）
32、微波电路的匹配电阻。（未知）
33、DAC和ADC的实现各有哪些方法？（仕兰微电子）
34、A/D电路组成、工作原理。（未知）
35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。如电路的低功耗，稳定，高速如何 做到，调运放，布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问，肯定会问得很细（所以别把什么都写上，精通之类的词也别用太多了），这个东西各个人就不一样了，不好说什么了。（未知）
数字电路
1、同步电路和异步电路的区别是什么？（仕兰微电子）
2、什么是同步逻辑和异步逻辑？（汉王笔试）
同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。
3、什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？（汉王笔试）
线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用oc门来实现，由于不用oc门可能使灌电流过大，而烧坏逻辑门。 同时在输出端口应加一个上拉电阻。
4、什么是Setup 和Holdup时间？（汉王笔试）
5、setup和holdup时间,区别.（南山之桥）
6、解释setup time和hold time的定义和在时钟信号延迟时的变化。（未知）
7、解释setup和hold time violation，画图说明，并说明解决办法。（威盛VIA2003.11.06 上海笔试试题）
Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿（如上升沿有效）T时间到达芯片，这个T就是建立时间-Setup time.如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿，数据才能被打入触发器。保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。如果hold time不够，数据同样不能被打入触发器。建立时间(Setup Time)和保持时间（Hold time）。建立时间是指在时钟边沿前，数据信号需要保持不变的时间。保持时间是指时钟跳变边沿后数据信号需要保持不变的时间。如果不满足建立和保持时间的话，那么DFF将不能正确地采样到数据，将会出现metastability的情况。如果数据信号在时钟沿触发前后持续的时间均超过建立和保持时间，那么超过量就分别被称为建立时间裕量和保持时间裕量。
8、说说对数字逻辑中的竞争和冒险的理解，并举例说明竞争和冒险怎样消除。（仕兰微电子）
9、什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？（汉王笔试）
在组合逻辑中，由于门的输入信号通路中经过了不同的延时，导致到达该门的时间不一致叫竞争。产生毛刺叫冒险。如果布尔式中有相反的`信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。
10、你知道那些常用逻辑电平？TTL与COMS电平可以直接互连吗？（汉王笔试）
常用逻辑电平：12V，5V，3.3V；TTL和CMOS不可以直接互连，由于TTL是在0.3-3.6V之间，而CMOS则是有在12V的有在5V的。CMOS输出接到TTL是可以直接互连。TTL接CMOS需要在输出端口加一上拉电阻接到5V或者12V。
11、如何解决亚稳态。（飞利浦－大唐笔试）
亚稳态是指触发器无法在某个规定时间段内达到一个可确认的状态。当一个触发器进入亚稳态时，既无法预测该单元的输出电平，也无法预测何时输出才能稳定在某个正确的电平上。在这个稳定期间，触发器输出一些中间级电平，或者可能处于振荡状态，并且这种无 用的输出电平可以沿信号通道上的各个触发器级联式传播下去。
12、IC设计中同步复位与 异步复位的区别。（南山之桥）
13、MOORE 与 MEELEY状态机的特征。（南山之桥）
14、多时域设计中,如何处理信号跨时域。（南山之桥）
15、给了reg的setup,hold时间，求中间组合逻辑的delay范围。（飞利浦－大唐笔试） Delay < period - setup – hold
16、时钟周期为T,触发器D1的建立时间最大为T1max，最小为T1min。组合逻辑电路最大延迟为T2max,最小为T2min。问，触发器D2的建立时间T3和保持时间应满足什么条件。（华为）
17、给出某个一般时序电路的图，有Tsetup,Tdelay,Tck->q,还有 clock的delay,写出决定最大时钟的因素，同时给出表达式。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
18、说说静态、动态时序模拟的优缺点。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
19、一个四级的Mux,其中第二级信号为关键信号 如何改善timing。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
20、给出一个门级的图，又给了各个门的传输延时，问关键路径是什么，还问给出输入，使得输出依赖于关键路径。（未知）
21、逻辑方面数字电路的卡诺图化简，时序（同步异步差异），触发器有几种（区别，优 点），全加器等等。（未知）
22、卡诺图写出逻辑表达使。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）
篇三：电子电路工程师面试题
说明：
1、笔试共分两部分：第一部分为基础篇（必答题）；第二部分为专业篇（选答题）。
2、应聘芯片设计岗位的同学请以书面形式回答问题并附简历参加应聘面试。
3、如不能参加现场招聘的同学，请将简历和答卷邮寄或发e-mail的形式（请注明应聘标题）给我们，以便我们对您作出客观、全面的评价。
******************
第一部分：基础篇
（该部分共有试题8题,为必答题，每位应聘者按自己对问题的理解去回答，尽可能多回答你所知道的内容。若不清楚就写不清楚）。
1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。
模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。
数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。
FPGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
2、你认为你从事研发工作有哪些特点？
3、基尔霍夫定理的内容是什么？
基尔霍夫电流定律: 流入一个节点的电流总和等于流出节点的电流总和。
基尔霍夫电压定律: 环路电压的总和为零。
欧姆定律: 电阻两端的电压等于电阻阻值和流过电阻的电流的乘积。
4、描述你对集成电路设计流程的认识。
5、描述你对集成电路工艺的认识。
把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。
电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。
单片集成电路工艺 利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。随着单片集成电路从小、中规模发展到大规模、超大规模集成电路，平面工艺技术也随之得到发展。例如，扩散掺杂改用离子注入掺杂工艺；紫外光常规光刻发展到一整套微细加工技术，如采用电子束曝光制版、等离子刻蚀、反应离子铣等；外延生长又采用超高真空分子束外延技术；
采用化学汽相淀积工艺制造多晶硅、二氧化硅和表面钝化薄膜；互连细线除采用铝或金以外，还采用了化学汽相淀积重掺杂多晶硅薄膜和贵金属硅化物薄膜，以及多层互连结构等工艺。
薄膜集成电路工艺 整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。
薄膜集成电路中的晶体管采用薄膜工艺制作, 它的材料结构有两种形式：①薄膜场效应硫化镉和硒化镉晶体管，还可采用碲、铟、砷、氧化镍等材料制作晶体管；②薄膜热电子放大器。薄膜晶体管的可靠性差，无法与硅平面工艺制作的晶体管相比，因而完全由薄膜构成的电路尚无普遍的实用价值。
实际应用的薄膜集成电路均采用混合工艺，也就是用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉或抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的互连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不便用薄膜工艺制作的功率电阻、大电容值的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式组装成一块完整电路。
厚膜集成电路工艺 用丝网印刷工艺将电阻、介质和导体涂料淀积在氧化铝、氧化铍陶瓷或碳化硅衬底上。淀积过程是使用一细目丝网，制作各种膜的图案。这种图案用照相方法制成，凡是不淀积涂料的地方，均用乳胶阻住网孔。氧化铝基片经过清洗后印刷导电涂料，制成内连接线、电阻终端焊接区、芯片粘附区、电容器的底电极和导体膜。制件经干燥后，在750～950℃间的温度焙烧成形，挥发掉胶合剂，烧结导体材料，随后用印刷和烧成工艺制出电阻、电容、跨接、绝缘体和色封层。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔点凸点倒装焊或梁式引线等工艺制作，然后装在烧好的基片上，焊上引线便制成厚膜电路。厚膜电路的膜层厚度一般为 7～40微米。用厚膜工艺制备多层布线的工艺比较方便，多层工艺相容性好，可以大大提高二次集成的组装密度。此外，等离子喷涂、火焰喷涂、印贴工艺等都是新的厚膜工艺技术。与薄膜集成电路相仿，厚膜集成电路由于厚膜晶体管尚不能实用，实际上也是采用混合工艺。
单片集成电路和薄膜与厚膜集成电路这三种工艺方式各有特点，可以互相补充。通用电路和标准电路的数量大，可采用单片集成电路。需要量少的或是非标准电路，一般选用混合工艺方式，也就是采用标准化的单片集成电路，加上有源和无源元件的混合集成电路。厚膜、薄膜集成电路在某些应用中是互相交叉的。厚膜工艺所用工艺设备比较简易，电路设计灵活，生产周期短，散热良好，所以在高压、大功率和无源元件公差要求不太苛刻的电路中使用较为广泛。另外，由于厚膜电路在工艺制造上容易实现多层布线，在超出单片集成电路能力所及的较复杂的应用方面，可将大规模集成电路芯片组装成超大规模集成电路，也可将单功能或多功能单片集成电路芯片组装成多功能的部件甚至小的整机。
单片集成电路除向更高集成度发展外，也正在向着大功率、线性、高频电路和模拟电路方面发展。不过,在微波集成电路、较大功率集成电路方面，薄膜、厚膜混合集成电路还具有优越性。在具体的选用上，往往将各类单片集成电路和厚膜、薄膜集成工艺结合在一起，特别如精密电阻网络和阻容网络基片粘贴于由厚膜电阻和导带组装成的基片上，装成一个复杂的完整的电路。必要时甚至可配接上个别超小型元件，组成部件或整机。
6、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？
7、描述一个交通信号灯的设计。
8、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究。
你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。
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