硬件工程师笔试题目

硬件工程师笔试题目

　　笔试题一：

　　1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区)

　　2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上)

　　3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直)

　　4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000)

　　5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM，FLASH——闪存。程序加载在SDRAM里，因为其读写速度快于FLASH)

　　6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore：输出只与状态有关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都有关)

　　7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能。前提条件：逻辑门必须为OC/OD门)

　　8)锁相环的结构组成?

　　9)同步电路和异步电路的时钟问题?

　　10)射频电路中，射频功率dbw的计算。(0dbw+0dbw = ?)

　　11)短路传输线的特征阻抗计算公式?

　　12)射频测量的注意事项?影响天线发射效率的主要因素是啥?

　　13)If语句和switch语句的应用与区别

　　14)PCM编码的采样频率是多少?

　　15)基于理想运算放大器的反相比例放大电路的计算。

　　16)CMOS集成电路和TTL集成电路相关

　　17)51单片机的MOVX指令寻址空间?51单片机复位后，各寄存器SP、PSW等的值

　　18)元器件的热性能参数

　　19)异步通信方式?握手、异步FIFO、双口RAM

　　20)高频电路中，史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少?加电容和电感，史密斯圆图点旋转方向?

　　21)TTL电平和CMOS电平的接口问题

　　22)直流发电机知识

　　23)空调的组成知识

　　24)CMOS集成电路输入脚悬空问题

　　25)音频功放电路的输出端的滤波电容的大小估算?(低通滤波电容)

　　26)提高电路的工作频率方法?(流水线技术?综合时时序约束条件?最先到达的信号接近信号接收寄存器?)

　　笔试题二：

　　1)假设LED的导通电流为5mA，计算限流电阻的大小。(此题主要考察LED的正向导通压降、欧姆定律。LED导通电压降一般为1.5V到2.5V，因颜色不同而不同)

　　2)JTAG的各信号线是什么意义?(JTAG为联合测试行动小组的英文简称，主要信号线为：TDI——测试数据输入，TDO——测试数据输出，TCK——测试时钟，TMS——测试模式选择，TRST——测试复位)

　　3)IIC总线协议。为什么总线需要上拉电阻?(SDA——串行数据线，SCL——串行时钟线。为了避免总线信号的混乱，要求各设备连接到总线输出端时，为OD或者OC输出。上拉电阻作用为保持总线有正常的高电平输出)

　　4)AD电路中，为什么采用磁珠滤波，而不是用电感?

　　5)按键的中断是电平触发还是边沿触发?两者有什么区别?(电平出发，如果中断处理时间短于电平的时间，则会发生多次触发中断)

　　6)按键消抖。(软件延时消抖，硬件双稳态RS触发器消抖，最经济的硬件消抖方式——RC电路滤波)

　　7)驱动蜂鸣器的三极管工作在哪个区?如果拿来作为反相器呢?(放大区，做反相器时工作在饱和区和截止区)

　　8)PCB的两条平行走线过长，会有什么后果?

　　9)四层PCB的层信号分布怎样的?为什么这样就EMC性能好?(信号层、地层、电源层、信号层)

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